中文
English

相关新闻

首页    薄膜软包装检测仪器    测厚仪

测厚仪

型号:CHY-HS
品牌:Sumspring三泉中石

测厚仪CHY-HS适用于2mm范围内各种薄膜、复合膜、纸张、金属箔片、硬片等硬质和软质材料厚度准确测量,分辨率达0.1μm,广泛应用于薄膜、铝箔生产企业、质检机构等单位。
咨 询 获 取 报 价
0531-67818868
在 线 留 言

相关产品推荐

  • 测厚仪CHY-HS适用于2mm范围内各种薄膜、复合膜、纸张、金属箔片、硬片等硬质和软质材料厚度准确测量,分辨率达0.1μm,广泛应用于薄膜、铝箔生产企业、质检机构等单位。

     

    测试原理

    测厚仪采用接触式测试原理,截取一定尺寸试样,测厚仪测量头自动降落于试样之上,依靠固定的压力和固定的接触面积下测试出试样的厚度值。

     

    应用范围

    产品名称

    适用范围

    薄膜

    用于薄膜、电池隔膜、电容薄膜材料等软质材料厚度测量。

    铝箔

    对金属箔片等硬质材料厚度测量。

    太阳能硅片

    接触式测试原理更有效的检测出太阳能硅片上每个点的厚度值。

    纸张

    通过调节测量头可完整纸张规定的压力和面积,完整各种纸张、纸板材料厚度测试。

    测厚仪

    测厚仪

    ★彩色大液晶显示测试结果,及每次测量值、统计值;

    触摸屏控制,无需借助计算机,主机即可独立操作,可存储、查询测试结果,省去每次测试必须链接电脑的繁琐;

    配备微型打印机,快速打印每次测量结果及统计大小值、平均值;

    仪器自动保存不少于500组测试结果,随时查看并打印;

    标准量块标定,方便用户快速标定设备;

    配备专用自动进样器,可一键实现全自动多点测量,人为误差小;

    ★测试软件提供测试结果图形统计分析,准确直观地将测试结果展示给用户;

    配备标准RS232接口,方便系统与电脑的外部连接和数据传输;

    系统程序具备ISP在线升级功能,可提供个性化服务。

     

    测厚仪

    技术参数

    测量范围

    0-2mm (其他量程可定制)

    分辨率 

    0.1μm

    测量速度

    10 次/分(可调)

    测量压力

    17.5±1kPa(薄膜);100±1kPa(纸张)

    接触面积

    50mm2(薄膜),200mm2(纸张)    注:薄膜、纸张任选一种

    进样步矩

    0 ~ 1300 mm(可调)

    进样速度 

    0 ~ 120 mm/s(可调)

    外形尺寸

    450mm×340mm×390mm

    重量

    23kg

    环境要求

    环境温度

    15℃-50℃

    试验环境  

    无震动,无电磁干扰

    相对湿度

    80%,无凝露

    工作电源

    220V,50Hz

     

    标     准

    GB/T 6672、GB/T 451.3、GB/T 6547、ASTM D645、ASTM D374、ASTM D1777、T APPI T411、ISO 4593、ISO 534、ISO 3034、DIN 53105、DIN 53353、JIS K6250、JIS K6328、JIS K6783、JIS Z1702、BS 3983、BS 4817

     

    配      置
    标准配置:测厚仪主机、标准量块、微型打印机
    选用配置:测试软件、通信电缆、配重砝码、自动进样器

     

    测厚仪

您还有什么疑问?在线留言,我们会尽快安排工作人员跟您联系!

您的问题 *

必填字段

您的姓名 *

您的电话 *

您的疑问 *