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测厚仪

型号:CHY-HS
品牌:Sumspring三泉中石

 

测厚仪CHY-HS适用于2mm范围内各种薄膜、复合膜、纸张、金属箔片、硬片等硬质和软质材料厚度准确测量,分辨率达0.1um,广泛应用于薄膜、铝箔生产企业、质检机构等单位。

 

测厚仪 

 

测试原理

测厚仪采用接触式测试原理,截取一定尺寸试样,测厚仪测量头自动降落于试样之上,依靠固定的压力和固定的接触面积下测试出试样的厚度值。

 

应用范围

产品图片

产品名称

适用范围

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薄膜

用于薄膜、电池隔膜、电容薄膜材料等软质材料厚度测量。

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铝箔

对金属箔片等硬质材料厚度测量。

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太阳能硅片

接触式测试原理更有效的检测出太阳能硅片上每个点的厚度值。

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纸张

通过调节测量头可完整纸张规定的压力和面积,完整各种纸张、纸板材料厚度测试。

 

 

技术特征

★彩色大液晶显示测试结果,及每次测量值、统计值;

触摸屏控制,无需借助计算机,主机即可独立操作,可存储、查询测试结果,省去每次测试必须链接电脑的繁琐;

配备微型打印机,快速打印每次测量结果及统计大小值、平均值;

仪器自动保存不少于500组测试结果,随时查看并打印;

标准量块标定,方便用户快速标定设备;

配备专用自动进样器,可一键实现全自动多点测量,人为误差小;

专业软件提供测试结果图形统计分析,准确直观地将测试结果展示给用户;

配备标准RS232接口,方便系统与电脑的外部连接和数据传输;

系统程序具备ISP在线升级功能,可提供个性化服务。

 

主要参数

技术参数

测量范围

0-2mm (其他量程可定制)

分辨率 

0.1um

测量速度

10 次/分(可调)

测量压力

17.5±1kPa(薄膜);100±1kPa(纸张)

接触面积

50mm2(薄膜),200mm2(纸张)    注:薄膜、纸张任选一种

进样步矩

0 ~ 1300 mm(可调)

进样速度 

0 ~ 120 mm/s(可调)

外形尺寸

450mm×340mm×390mm

重量

23kg

环境要求

环境温度

15℃-50℃

试验环境  

无震动,无电磁干扰

相对湿度

80%,无凝露

工作电源

220V,50Hz

 

标     准

GB/T 6672、GB/T 451.3、GB/T 6547、ASTM D645、ASTM D374、ASTM D1777、T APPI T411、ISO 4593、ISO 534、ISO 3034、DIN 53105、DIN 53353、JIS K6250、JIS K6328、JIS K6783、JIS Z1702、BS 3983、BS 4817

 

配      置
标准配置:测厚仪主机、标准量块、微型打印机
选用配置:专业软件、通信电缆、配重砝码、自动进样器

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