热封性能测试仪的热封条件如何精准把握

　　

为了把握热封性能测试仪(热封试验仪)的热封，在热封时需要注意下面几点：

 

　　1.温度：温控系统

　　采用先进的温控产品，P ID能适应环境变化，具有参数自整定的功能。实验室数据显示，市面上温控产品都无法针对封刀周围环境变化(空气对流、室温、风速、湿度等条件)实现快速控制封刀内加热件的升降温，或具有控温快速、准确、带有数据补偿的控温系统，这也是国内同类型产品的技术。

 

　　测温系统

　　市场上品牌测温：都是在加热元件进入封刀的一端，测量温度在一个点，无法测量出封刀中间和远端加热的温度，更无法正确表示出当前封刀的温度值，测量温度比实时温度至少±6℃。(而封刀内加热位置在封刀中间区域，无法准确测量温度)在温度测量上研究发现，不论从三点测量数据到多点测量，让它快速的平均受热，而封刀外部我们通过感温测量，可快速的测量出内部环境整体的温度变化，快速的控制封刀温度，使测量的温度精度达到±0.5℃。并且我们热封头采用独有铝灌封式的热封头(保证热封面加热的均匀性)

 

　　2.压力

　　气缸：采用双气缸同步回路升降设计，使上、下封刀两端能闭合，避免使用单气缸，无法保证封刀两端和中间位置受到的力能一致，从而影响热封区域条件不一致，导致热封效果不理想，危及后续生产，给企业带来经济损失。

 

　　气压：采用循环气体标定，气动阀门带有自动补压功能。目前市场产品都是采用的调压阀进行压力设置，而这样的压力设定在封刀上、下来回运动中会有压力损耗，无法准确保持压力，调压过程压力指针来回摆动，且需要长时间反复调动，试想一批样品在热封中每批次的条件(压力、温度、时间)都不一致，测出来的热封强度误差一定非常大。

 

　　3.时间

　　对于热封时间要求很高的情况下(热封时间有时候只需要几秒或者不到一秒)必须做好时间的准确把握。有些厂家采用的分体时间继电器与计时器来进行计时控制，这样分体控制滞后的时间影响极大，对时间控制误差极大，影响热封效果。

 

　　采用微电脑控制缺点：进行对上热封头运动到材料的过程时间屏蔽，其实就是人工干预忽略大约多少时间，无法准确的监控上封头接触材料的时间点，从而无法高精度的对热封时间精准控制。

 

　　推荐采用微电脑和动作开关控制，上封头在行动到材料位置会对下封头产生一个压力，在这个微小压力被下封头的精密动作开关检测到后立马会进行微电脑时间计时，从而做到对时间的准确把握。

 

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