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测厚仪

型号:CHY-S
品牌:Sumspring三泉中石

 

测厚仪CHY-S主要适用于薄膜、复合膜、纸张、金属箔片、硬片、纸板等硬质和软质材料厚度准确测量。分辨率达1um,广泛应用于薄膜、铝箔生产企业、质检机构等单位。

 

台式测厚仪

测厚仪

 

测试原理

测厚仪采用接触式测试原理,截取一定尺寸试样,测厚仪测量头自动降落于试样之上,依靠固定的压力和固定的接触面积下测试出试样的厚度值。

 

应用范围

产品图片

产品名称

适用范围

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薄膜

用于薄膜等软质材料厚度测量。

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铝箔

对金属箔片等硬质材料厚度测量。

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太阳能硅片

台式测厚仪接触式测试原理更有效的检测出太阳能硅片各个点的厚度值。

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纸张

更换测量头可完成对纸张、纸板厚度的测试。

 

技术特征

★彩色大液晶显示测试结果,及每次测量值、统计值;
★触摸屏控制,无需借助计算机,主机即可独立操作,可存储、查询测试结果,省去每次测试必须链接电脑的繁琐;
★配备微型打印机,快速打印每次测量结果及统计大小值、平均值;
★仪器自动保存不少于500组测试结果,随时查看并打印 ;
★测试软件提供测试结果图形统计分析,准确直观地将测试结果展示给用户 ;
★配备标准RS232接口,方便系统与电脑的外部连接和数据传输;
★系统程序具备ISP在线升级功能,可提供个性化服务。

 

主要参数

技术参数

测量范围

0-10mm (其他量程可定制)

分辨率 

1um   

测量速度  

10次/min(可调)

测量压力

20±0.5kPa(纸板) 17.5±1kPa(薄膜);100±1kPa(纸张)

接触面积

50mm²(薄膜),200mm²(纸张)1000mm²(纸板)

注:纸板、薄膜、纸张任选一种

外形尺寸

450mm×340mm×450mm (长宽高)

重量

28kg

环境要求

环境温度

15℃-50℃

相对湿度

80%,无凝露

试验环境

无震动,无电磁干扰

 

 

配     置
标准配置:测厚仪主机、打印机

选购件:测试软件、通信电缆

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